CPU硅脂是一种用于散热的热传导材料,主要应用于计算机CPU和其他芯片的表面。它的作用是填补芯片表面微小凹陷和散热器之间的空隙,提高散热效果。
具体来说,CPU硅脂可以增加热量在芯片和散热器之间的传递速度和效率,以此将过热产生的热能快速地从芯片传递到散热器上,然后通过风扇或水冷等方式将热能散发出去,保证CPU运行时温度不过高而导致性能下降或损坏。
需要注意的是,使用硅脂时应该避免使用过多,因为过多的硅脂会形成热阻障碍影响散热效果,并可能对芯片造成损害。
CPU硅脂是一种用于散热的热传导材料,主要应用于计算机CPU和其他芯片的表面。它的作用是填补芯片表面微小凹陷和散热器之间的空隙,提高散热效果。
具体来说,CPU硅脂可以增加热量在芯片和散热器之间的传递速度和效率,以此将过热产生的热能快速地从芯片传递到散热器上,然后通过风扇或水冷等方式将热能散发出去,保证CPU运行时温度不过高而导致性能下降或损坏。
需要注意的是,使用硅脂时应该避免使用过多,因为过多的硅脂会形成热阻障碍影响散热效果,并可能对芯片造成损害。
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